Resina epossidica CAS#24969-06-0

  • Elevata funzionalità epossidica, forma un'elevata densità di reticolazione dopo la polimerizzazione, resistenza al calore eccezionale e alta temperatura di deformazione termica

  • Eccellente isolamento elettrico, basse perdite dielettriche, affidabile per l'incapsulamento elettronico e i laminati PCB

  • Superiore resistenza chimica contro acidi, alcali e solventi, buone prestazioni anticorrosive

  • Ottima resistenza meccanica, elevata forza di adesione con metalli, vetro, fibre e riempitivi

  • Compatibile con i comuni agenti indurenti epossidici, può essere miscelato con resina epossidica bisfenolo A per migliorare la resistenza al calore

  • Ampiamente utilizzato per rivestimenti ad alta temperatura, incapsulamento elettronico, laminati compositi, FRP e sistemi adesivi

  • Qualità di lotto stabile, basso contenuto di impurità, disponibile in fusti per l'esportazione sfusa, COA e SDS forniti

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Descrizione dei Prodotti

La resina epossidica è un polimero termoindurente ad alte prestazioni ampiamente utilizzato in rivestimenti, adesivi e materiali compositi grazie alla sua eccellente adesione, alla spiccata resistenza chimica e alle superiori proprietà di isolamento elettrico. È stata ampiamente impiegata in vari settori industriali, tra cui la produzione automobilistica, l'ingegneria aerospaziale e l'edilizia, dove contribuisce a migliorare la resistenza, la durabilità e le prestazioni complessive dei prodotti finiti.

Nella ricerca scientifica e nello sviluppo dei materiali, la resina epossidica svolge un ruolo importante nel progresso della tecnologia dei polimeri e nello sviluppo di materiali compositi innovativi. La sua struttura chimica versatile e le sue eccellenti proprietà meccaniche la rendono adatta a un'ampia gamma di applicazioni ingegneristiche e industriali.

La resina epossidica è disponibile in varie qualità, viscosità e formulazioni per soddisfare diverse esigenze di lavorazione e di applicazione. Le caratteristiche principali includono il suo tipico aspetto ambrato allo stato solido, la capacità di formare una struttura termoindurente rigida dopo la reticolazione e proprietà fisiche e chimiche personalizzabili. Queste caratteristiche rendono la resina epossidica un materiale prezioso per rivestimenti specializzati, adesivi strutturali, componenti elettrici e applicazioni con materiali compositi ad alte prestazioni.

Resina epossidica CAS#24969-06-0

Proprietà Chimiche

Punto di fusione

115-120 °C

densità

1,36 g/mL a 25 °C (lett.)

Tg

-22

Punto di infiammabilità

252 °C

forma

lastra/pezzo

Costante dielettrica

2.5 (Ambiente)

Sistema di Registrazione delle Sostanze EPA

Ossirano, (clorometil)-, omopolimero (24969-06-0)

Informazioni sulla sicurezza

Codici di pericolo

Xi,N

Frasi di rischio

36/38-43-51/53

Consigli di prudenza

24/25-61-37/39-28

RIDADR 

UN 3082 9/PG 3

WGK Germania

3

RTECS

KC2100000

TSCA

Elenco TSCA

Codice SA

39072090

Tossicità

DL50 orale nel ratto: 1200 mg/kg

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